多層電路板要注意近孔問題

多層PCB路板公司經常遇到“孔到線太近，超出了工藝能力”在設計問題時，我們考慮的是布線如何將各層與網絡信號線連接起來。PCB過孔越密集（VIA）放置密度越大，過孔可以起到每層電氣連接的作用。

那么，近孔會給生產帶來什么困難呢？我們需要注意哪些近孔問題？讓我們一一告訴你。

1.鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔過程的及時性。因為鉆完第一個孔后，鉆第二個孔時一側的材料會太薄，導致鉆嘴受力不均勻，鉆嘴散熱不同，導致鉆嘴斷裂，導致PCB孔崩不美觀或漏鉆不導通。

    2.PC每層線路上都會有孔環，每層孔環的環境各不相同，有夾線也有不夾線。PCB板廠CAM工程師優化文件時，會在夾線過近或孔與孔過近的情況下切斷部分孔環，以確保焊環在不同網絡上有3條銅/線mil安全間距。

    3.鉆孔孔位公差為≤0.05mm，當公差達到上，多層板會出現以下情況：

    (1)線路密集時，過孔到其他元素360°小間隙的不規則出現應確保3mil的安全間距，焊盤可能出現多方向削。

    (2)根據源文件數據計算孔邊到線邊緣6mil，孔環4mil，環到線只有2mil，確保環到線之間有3個mil的安全間距則需要削1mil焊環只有3個焊盤。mil。如果孔位公差偏移為0.05mm (2mil)孔環只有1mil。

    4.PCB在同一方向上會出現少量偏移，焊盤的切割方向不規則，壞的現象也會導致個別孔破焊環。

    5.PCB多層板內壓偏差的影響。以六層板為例，兩個芯板 銅箔壓合形成六層板。在壓縮過程中，芯板1、芯板2 壓縮時可能會有 ≤0.05mm壓縮后，內層孔也會出現360°偏差不規律。

綜上所述，PCB打板良率和PCB鉆孔過程影響板材的生產效率。如果孔環太小，孔周圍沒有完全的銅皮保護，盡管PCB可通過短路試驗，早期產品使用不會出現問題，但長期使用可靠性不夠。（1）從多層板內孔到銅：

        4層:不用管

        6層：≥6mil

        8層：≥7mil

       10層或10層以上:≥8mil

(2)過孔內徑邊緣間距:

       同網過孔：≥8mil(0.2mm)

      不同網絡的過孔：≥12mil(0.3mm)